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산업계 참여 활발해진 표면공학회 추계학술대회
2015.12.01 00:00 입력
<table width="700" align="center" class="center" id="news_image"><tbody><tr><td><img width="700" align="absmiddle" src="http://sfnews.co.kr/PEG/14519762647291.jpg"></td></tr></tbody></table><p class="MsoNormal"><br></p><p class="MsoNormal">어느 때 보다도 산업계의 활발한 참여로 더욱 풍성해진 한국표면공학회<span lang="EN-US">(</span>회장<span lang="EN-US">: </span>이홍기<span lang="EN-US">) </span>추계학술대회가 경기도 광주에 소재한 곤지암리조트에서<span lang="EN-US"> 11</span>월<span lang="EN-US"> 26∼27</span>일 양일간 치러졌다<span lang="EN-US">. </span>표면공학회가 발간한<span lang="EN-US"> 13</span>권의 표면처리기술시리즈의 저자가 강사로 나서는 표면처리강습회도 함께 진행해 열기를 더했다<span lang="EN-US">.</span></p> <p class="MsoNormal">이번 학술회는 학계와 업계 및 기관 관계자를 다양하게 초청해 특별발표를 기획하였다<span lang="EN-US">. </span>첫째날에는 충남대학교 이홍로 교수의<span lang="EN-US"> ‘</span>백색<span lang="EN-US"> LED</span>를 위한 형광체 발전<span lang="EN-US">’, LS</span>엠트론의 김영태 대표의<span lang="EN-US"> ‘Display </span>소재용<span lang="EN-US"> Sputtering Type FCCL</span>의 기술 동향<span lang="EN-US">’</span>을 주제로 발표가 있었다<span lang="EN-US">. </span>둘째날은 서울대학교 이정중 교수의<span lang="EN-US"> ‘Application OF Inductively Coupled Plasma to PVD and CVD’, </span>삼성전자종합기술원의 이재철 연구원의<span lang="EN-US"> ‘</span>표면 분석 기술의 소개 및 응용<span lang="EN-US">’, </span>스티븐스공과대학교 최창환 교수의<span lang="EN-US"> ‘Bioinspired Nanoengineering of Multifunctional Superhydrophobic Surfaces', </span>선문대학교 이수완 교수의<span lang="EN-US"> Standardization of ISO/TC107 Metallic and Inorganic Coatings'</span>를 주제로 초청강연이 진행됐다<span lang="EN-US">.</span></p> <p class="MsoNormal">이번 행사는 생체재료 표면처리<span lang="EN-US">(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>최한철<span lang="EN-US">), </span>표면기술응용<span lang="EN-US">(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>이주열<span lang="EN-US">), </span>마그네슘 표면처리 기술<span lang="EN-US">(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>문성모<span lang="EN-US">), WPM(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>곽영진<span lang="EN-US">), </span>산화물코팅<span lang="EN-US">(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>김종국<span lang="EN-US">), </span>전략적 핵심소재<span lang="EN-US">(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>전상현<span lang="EN-US">), </span>실용도금 기술의 최근 동향 및 전망<span lang="EN-US">(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>유봉영<span lang="EN-US">), </span>자원재활용<span lang="EN-US">(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>김홍인<span lang="EN-US">), </span>표면진공증착<span lang="EN-US">(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>문경일<span lang="EN-US">), </span>기타 관련 분야<span lang="EN-US">(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>손인준<span lang="EN-US">) </span>등<span lang="EN-US"> 10</span>개 분야와 표면처리강습회<span lang="EN-US">, </span>장도연 박사 정년 기념 심포지엄으로 나뉘어져<span lang="EN-US"> 4</span>개의 발표장에서 진행됐다<span lang="EN-US">.</span></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US">26</span>일 발표가 마무리 된 후 이어서 총회가 진행됐다<span lang="EN-US">. </span>이홍기 회장은<span lang="EN-US"> “</span>학회에 대한 관심이 높아지는 것 같아 보람이 크고 참석해 주신 모든 분들께 감사의 마음을 전하며 본 행사가 한국 표면처리산업계를 한 단계 성장시키는 밑거름이 될 수 있기를 기원한다<span lang="EN-US">.”</span>라고 인사말을 전했다<span lang="EN-US">. </span>총회에서는 추계학술대회의 시상식과 학회의 회무보고<span lang="EN-US">, </span>심의의결 안건 등이 논의되었다<span lang="EN-US">. </span>학술상<span lang="EN-US">, </span>논문상<span lang="EN-US">, </span>기술상<span lang="EN-US">, </span>특별공로상 등에 총<span lang="EN-US"> 9</span>명의 포상자가 나왔으며 재료연구소 장도연 박사와 생산기술연구원 양세훈 연구원의 정년기념패 수여식이 진행됐다<span lang="EN-US">. </span></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p> <div align="center"> <table class="MsoTableGrid" style="background: rgb(191, 191, 191); border: currentColor; border-image: none; border-collapse: collapse; mso-border-alt: solid #BFBFBF .5pt; mso-yfti-tbllook: 1184; mso-padding-alt: 0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-background-themecolor: background1; mso-background-themeshade: 191; mso-border-insideh: .5pt solid #BFBFBF; mso-border-insidev: .5pt solid #BFBFBF; mso-border-themecolor: background1; mso-border-themeshade: 191; mso-border-insideh-themecolor: background1; mso-border-insideh-themeshade: 191; mso-border-insidev-themecolor: background1; mso-border-insidev-themeshade: 191;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0"> <tbody><tr> <td width="769" valign="top" style="padding: 0cm 5.4pt; border: 1pt solid rgb(191, 191, 191); border-image: none; width: 461.2pt; mso-border-alt: solid #BFBFBF .5pt; mso-border-themecolor: background1; mso-border-themeshade: 191;"> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p> <p class="MsoNormal"><b><font size="3"><span lang="EN-US"><font size="3">22</font></span>대 표면공학회 회장 선출</font><span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></b></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"><font size="2"> </font></span></p> <p class="MsoNormal"><font size="2"><span lang="EN-US"><table width="88" align="left" class="left" id="news_image"><tbody><tr><td><img width="88" align="absmiddle" src="http://sfnews.co.kr/PEG/14519762670752.jpg"></td></tr></tbody></table>27</span>일 열린 평의원회에서는 조선대학교 최한철<span lang="EN-US">(</span>치과대학 기초치의학과<span lang="EN-US">) </span>교수가 한국표면공학회<span lang="EN-US"> 22</span>대 회장으로 선임이 됐다<span lang="EN-US">. </span>최한철 교수는<span lang="EN-US"> 1989</span>년부터 학회 종신회원으로 가입했으며 생체재료분과위원장<span lang="EN-US">, </span>총무이사<span lang="EN-US">, </span>남부지회장 및 부회장을 맡으면서 직무능력을 인정받아 이번에 단독 추천돼 만장일치로 선임됐다<span lang="EN-US">. </span>임기는<span lang="EN-US"> 2016</span>년<span lang="EN-US"> 1</span>월<span lang="EN-US"> 1</span>일부터<span lang="EN-US"> 2</span>년이다<span lang="EN-US">.</span></font></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p> </td> </tr> </tbody></table> </div> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p> <hr><p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p> <p class="MsoNormal"><b><font size="3">ㅣ추계학술대회 초청강연 및 학술발표 리뷰ㅣ</font></b></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p> <p class="MsoNormal"><b>단일 첨가제를 이용한 관통 실리콘 비아의 구리 충진 공정 연구<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></b></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US">- </span>한양대학교 재료공학과 유봉영 교수</p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p> <p class="MsoNormal"><table width="144" align="right" class="right" id="news_image"><tbody><tr><td><img width="144" align="absmiddle" src="http://sfnews.co.kr/PEG/14519762703917.jpg"></td></tr></tbody></table>먼저 반도체 소자 성능 향상을 위한<span lang="EN-US"> 3</span>차원<span lang="EN-US"> TSV</span>배선 공정 연구에 대한 필요성에 대해 입을 연 유봉영 교수는 전기도금을 이용한<span lang="EN-US"> TSV </span>공정시 기존에는 황산구리 수용액 내에 억제제<span lang="EN-US">, </span>가속제<span lang="EN-US">, </span>평탄제 등을 첨가한 복잡한 전해질이 사용되었지만 본 연구에서는 억제제만을 이용하여<span lang="EN-US"> Cu bottom-up filling</span>에 성공하였고 이로 인해 전해질의 조성을 단순화 시켰음을 설명했다<span lang="EN-US">.</span></p> <p class="MsoNormal">반도체 집적회로의 성능을 지수적으로 증가시키는 기초 기술로 인해 배선폭 미세화 기술이 발전했고 금속배선이 배선폭 미세화에 따른 물리적 한계에 부딪히게 되므로<span lang="EN-US"> 3</span>차원 배선 공정으로<span lang="EN-US"> TSV</span>기술이 주목받게 됐다<span lang="EN-US">. TSV</span>내부에 전기도금을 통하여<span lang="EN-US"> Cu</span>를 채우는<span lang="EN-US"> TSV filling process</span>는<span lang="EN-US"> void</span>의 형성 없이 이루어져야 하므로 다양한 첨가제가 사용되는데 억제제만을 이용한<span lang="EN-US"> TSV filling</span>이 가능하다 여겨 연구를 하게 되었다<span lang="EN-US">. </span>연구에 사용된 억제제는 독자적으로 개발된 고분자 물질로<span lang="EN-US"> 1M </span>황산구리 수용액 내에 억제제의 농도를<span lang="EN-US"> 0ppm</span>에서<span lang="EN-US"> 300ppm</span>까지 높이며 순환 전압<span lang="EN-US">-</span>전류법을 실행했다<span lang="EN-US">. </span>그 결과<span lang="EN-US"> 100ppm</span>의 억제제를 사용한 경우 최적의<span lang="EN-US"> Cu TSV filling </span>조건이 확보되었고<span lang="EN-US"> 1,000</span>초 내에<span lang="EN-US"> void-free TSV filling</span>이 이루어졌다고 발표하며 강연을 마쳤다<span lang="EN-US">.</span></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p> <p class="MsoNormal"><b><span lang="EN-US">SW</span>융합과<span lang="EN-US"> IT</span>기술을 이용한 표면처리의 스마트 제어<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></b></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US">- </span>삼일금속<span lang="EN-US">(</span>주<span lang="EN-US">) </span>우지훈 이사</p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p> <p class="MsoNormal"><table width="143" align="left" class="left" id="news_image"><tbody><tr><td><img width="143" align="absmiddle" src="http://sfnews.co.kr/PEG/14519762751130.jpg"></td></tr></tbody></table>우지훈 이사는 국내<span lang="EN-US"> 3,000</span>여개의 표면처리 사업장 생산라인에서 정상품을 생산하기까지<span lang="EN-US"> 16</span>여개의 공정이 있으며 이를 작동시키는 센서<span lang="EN-US">, </span>모터<span lang="EN-US">, </span>히터<span lang="EN-US">, </span>펌프 등의 수많은 기기들의 지속적 연결이 생산성의 상승과 불량 발생이 저하되지 않도록 하기 위해 스마트 공정 제어가 필요하다고 말했다<span lang="EN-US">. </span></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US">6</span>대 뿌리산업의 하나인 표면처리 분야는 최근 한국 자동차 시장의 확대와 전자업계의 선전으로 사람에 의존하여 생산하는 인력 중심적 생산에서 기계와 장치를 이용한 장치 산업으로의 전환이 이루어졌다<span lang="EN-US">. </span>그러므로 생산라인에서의 모든 공정수치와 기계 작동에 생산성 및 품질이 직결되어 있어 장소와 시간의 구애를 받지 않는 소프트웨어의 개발과<span lang="EN-US"> IT </span>기술을 이용한 스마트 제어와의 융합이 꼭 필요한 시점이라고 밝혔다<span lang="EN-US">. </span></p> <p class="MsoNormal">스마트 제어를 통해 설비<span lang="EN-US"> 2</span>가동률이 증가되어 생산력이 증대되고 공정관리 능력이 향상되며 불량률이 감소되는 정량적 기대 효과를 얻었다<span lang="EN-US">. </span>또한 풀리지 않는 표면처리업체의 전문인력 구인난 해소에도 도움을 주고 품질안정에 따른 대외 신뢰도 향상과 선진화 기업으로의 전환을 기대할 수 있는 효과도 얻을 수 있다고 발표했다<span lang="EN-US">.</span></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p> <p class="MsoNormal"><b>자원재활용<span lang="EN-US">(</span>좌장<span lang="EN-US">: </span>김홍인<span lang="EN-US">)<o:p></o:p></span></b></p> <p class="MsoNormal"><span style="line-height: 16.8px;"> </span></p> <p class="MsoNormal"><table width="144" align="right" class="right" id="news_image"><tbody><tr><td><img width="144" align="absmiddle" src="http://sfnews.co.kr/PEG/14519762808892.jpg"><div id="news_caption">▲고등기술연구원 정항철 연구원</div></td></tr></tbody></table>주석은 전기<span lang="EN-US">, </span>전자 제품 등의 핵심 소재로써 지속적인 수요 증가가 예상되는 전략 금속이다<span lang="EN-US">. </span>국내 수요량은<span lang="EN-US"> 2001</span>년 기준으로 약<span lang="EN-US"> 17,000</span>톤이 사용되고<span lang="EN-US"> 99% </span>이상 수입에 의존하고 있는 실정이고 주석 제련 산업이 전무한 상태이며 폐자원에서 재활용하는 회수 기술도 초보 단계이다<span lang="EN-US">. </span>주석 자원에 대한 다양한 선별적 전처리 요소기술 개발 및 회수 공정 시스템 개발이 절실히 요구되는 까닭이다<span lang="EN-US">.</span></p> <p class="MsoNormal">이에 자원재활용 분야에서는 주석 함유 폐자원이나 주석도금 폐액<span lang="EN-US">, </span>솔더 등에서 주석 회수 및 재활용 방안에 대한 연구들이 발표됐다<span lang="EN-US">. </span>고등기술연구원 정항철 연구원은<span lang="EN-US"> ‘</span>주석 함유 폐자원으로부터 주석 회수 및 재활용 방안 연구<span lang="EN-US">’</span>란 주제로 습식 분리 공정 기술인<span lang="EN-US"> HNO3/H2O2 </span>혼합 용액에 의한 침출 공정으로 주석함유 분말을 회수할 수 있음을 연구했다<span lang="EN-US">. </span></p> <p class="MsoNormal">이어 인천화학 강용호 연구소장은<span lang="EN-US"> ‘</span>주석도금폐액으로부터 이온교환수지를 이용한 주석 회수<span lang="EN-US">’ </span>발표에서 특별한 이온교환수지를 사용할 경우 도금폐액의<span lang="EN-US"> pH</span>를 조절해 주석의 회수가 가능함을 확인하였다<span lang="EN-US">. </span>또한 한국생산기술연구원 융합공정신소재그룹의 김용환 연구원의<span lang="EN-US"> ‘</span>전해정련 및 진공정련 공정을 이용한 고순도 주석 회수 기술<span lang="EN-US">’, </span>성일하이텍 김홍인 연구원의<span lang="EN-US"> ‘</span>주석 폐자원으로부터 전해정련 공정을 이용한 고순도 주석의 회수<span lang="EN-US">’</span>발표에서도 주석 회수기술에 대해 설명했다<span lang="EN-US">. </span>마지막으로 대진대학교 류승형 연구원은 폐솔더 박리액으로부터 옥살산 침전법을 이용해 구리 납<span lang="EN-US">, </span>철 등의 유가금속을 회수하는<span lang="EN-US"> ‘</span>주석<span lang="EN-US">/</span>솔더 폐액으로부터 유가자원의 회수<span lang="EN-US">’</span>를 발표했다<span lang="EN-US">.</span></p> <p class="MsoNormal"><span lang="EN-US"> </span></p>
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